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在这一背景下,这显然潜藏着风险。如果这一问题长期得不到解决,越来越多的人形机器人企业必将在不久的将来陷入严重的同质化竞争,继而经历行业洗牌与出清。

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为什么这么难

更深入地研究表明,与传统的“面背堆叠(F2B)”不同,博通直接将2nm的计算芯片与5nm的SRAM缓存芯片“正面贴正面”地键合在一起。这种原子级的铜-铜连接,使得每平方毫米可达成数万个互联点,大幅提升了芯片间的互联密度,同时显著降低了接口功耗。这种高密度、低功耗的互联能力,为算力密集型应用提供了基础。据悉,3.5D XDSiP 所采用的 F2F HCB 技术,很可能是台积电 SoIC-X(无凸块)堆叠技术的专属落地方案。和AMD的方案类似,尽管该方案采用了博通自主研发的设计架构与自动化流程,但因其同时融合了 2.5D 集成与 3D 堆叠两种技术,因此被定义为 “3.5D” 封装。,详情可参考Twitter老号,X老账号,海外社交老号

综合多方信息来看,撰文|市值榜 作者|贾乐乐 责任编辑|赵元

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关于作者

马琳,独立研究员,专注于数据分析与市场趋势研究,多篇文章获得业内好评。